供应日本田村无铅锡膏_上海英启电子科技有限公司

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产品目录

供应日本田村无铅锡膏

发布时间：2014年04月28日
有效期：2014年10月28日

详细说明

    Tamura 无铅锡膏 TLF-204-93

一般特性:

品名

TLF-204-93

测试方法

合金构成(%)

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JISZ3282(1999)

融点(℃)

216-220

DSC 测定

焊料粒径(μm)

25-41

激光分析

助焊剂含量（%）

11.6

JISZ3284(1994)

卤素含量（%）

0.1

JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s）

200

JISZ3284(1994)

此款锡膏特长：

l         本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；

l         在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；

l         连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

l         焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性；

l         无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。